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底部填充胶

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  • 【Hanstars汉思】 HS-601UF底部填充胶

【Hanstars汉思】 HS-601UF底部填充胶

产品分类:底部填充胶
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管活动底部下填料(Underfill), 活动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
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  • 产品介绍
  • 产品参数

产品型号
产品应用
粘度mPa.s
Tg℃
热膨胀系数ppm/℃
固化条件
储存温度℃
HS-600UF
可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
2000
67
70-155

5min@150℃

-20 - -40
HS-601UF
单组份无溶剂环氧底填,快速固化,最优良的耐化学性和耐热性。
1500-2500
69
60-200

3min@150℃

2-8
HS-602UF
可返修室温的流动的底部填充胶,用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。
1500-2500
65
60-200

3min@150℃

2-8
HS-603UF
快速固化、快速流动的环氧底填,专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充,其流变能力可渗透到20um间隙中
2000-2500
26
67-170

1min@150℃

2-8
HS-604UF
单组份环氧树脂、可返修,适用于CSP/BGA。
1500-2500
95
66-170

7min@150℃

-20 - -40
HS-605UF
具有高可靠性、良好的返修性、可室温扩散的底部填充胶。与大多数锡膏兼容。
350-500
69
52-187

8min@130℃

-15 - -25
HS-606UF
陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用
4000-5000
148
40-140

10min@165℃

-40
HS-607UF
快速流动密封剂,用于间距为1mil的倒装芯片
9000-11000
120
30-100

30min@165℃

-40






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