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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

汉思案例

文章来源:本站人气:1313发表时间:2016-09-13 10:27:22

1.客户应用

      手机主板驱动元器件粘接底部填充

2.客户用胶点

      手机FPC芯片底部填充

3.客户遇到的问题

      客户之前采购的胶水施胶后,底部有气泡和颜色不能满足需求。

4.汉思提供客户的解决方案

      汉思专业技术人员去客户公司拜访并细心帮助客户解决遇到的问题,发现芯片底部没有锡球,故而底部填充胶无法吸入芯片底部产生气泡。汉思推荐客户使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并调试出客户需求的胶水颜色,尽可能满足客户各种需求。

5.汉思底部填充胶特性

      底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,低温固化的毛细管活动底部下填料(Underfill), 活动速度快,工作寿命长、翻修性能佳,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

底部填充胶的特点:

    1.单组环氧胶;

    2.流动速度快;无气泡,无空洞。

    3.与基板附着力良好;具有良好的粘接强度和可靠性

    4.可维修,快速固化,适合回流焊工艺。

    5.可点胶、喷胶操作。

    6.出胶顺畅,浸润效果好,表面呈亚光亮光效果可选择。

    7.颜色可定制可选择:黑,淡黄,乳白,透明



此文关键词:手机FPC芯片粘接|底部填充胶
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