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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:1291发表时间:2015-12-18 15:46:42

         


底部填充胶工艺步骤:

工艺步骤:烘烤——预热——点胶——固化——检验。

烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定,建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数:
建议在120—130°C之间,温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化,直到重量丝毫不变为止。

为什么要做烘烤这一步骤呢?通常填充物为聚酯类化合物,与水是不相溶的,如果在实施Under fill之前不保证主板的干燥,容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落,所以说如果有气泡的话,其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题,即烘烤后多长时间内必须消耗库存,笔者在这里也给出试验方法,通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露,通过不同时间段进行称量,通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化,重量单位通常为10-6g。

底部填充胶预热环节:这一环节不是必要环节,取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业,线平衡成为考量流水线体质量的重要指标,既不能让Underfill成为流水线中的浪费,更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议控制在70°C一下,具体参数确定方法为:在不同温度下对典型SMA元件实施under fill,测量其完全流过去所需要的时间,根据线体平衡来确定所需要的温度,同时也建议参考填充物供货商的最佳流动所需要的温度做为参数。

底部填充胶填充环节:通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品,不同的PCBA的布局,所用的这两个参数不同,使用者可以根据具体产品来具体确定,因为填充物的流动性,笔者这里给出两个原则:1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。检验环节:在流水线作业中,我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果,所以应用于量产前,我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验,目的是看内部填充效果,当然100%的填充效果是不可能的。

原因有二
1.填充物的流动是根据毛细作用而流动,所以内部焊盘分布和PCB基面都会对流动造成一定影响;
2.填充物与焊盘的兼容性不是100%的,所以填充物不能完全包住焊盘。覆盖率的确定需要参考下列两个标准:
1跌落实验结果合格,这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面;
2 企业的质量要求,如果要求覆盖率太高,势必造成报废率的提高,所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上,又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75%左右。计算覆盖率的公式是:填充物覆盖面积/元件面积×100%,填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后,用稳定的参数在流水线上,直接用放大镜观察效果即可,通常观察位置在实施underfill位置的对面,所以不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

底部填充胶固化环节:固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线,这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高,仍然会造成对焊锡球的影响,甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
 
此文关键词:底部填充胶|底部填充胶工艺|填充胶
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