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胶水百科

文章来源:本站人气:22发表时间:2019-01-04 10:36:41

低温固化SMT贴片胶,由汉思化学提供。

低温固化SMT贴片胶的特性

※ 连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。 
※ 点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能: 
① 适应各种贴装工艺 
② 易于设定对每种元器件的供给量 
③ 简单适应更换元器件品种 
④ 点涂量稳定 

※适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 
※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。 
※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 
※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速SMT贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。

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