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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:52发表时间:2018-08-02 10:47:09

芯片保护胶用什么胶比较好.
芯片保护胶
客户具体需求:
客户现在开发一款薄膜开关,需要在PET膜上面用银浆印刷电路,然后用银胶固定IC.(银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 )。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想,轻轻一折就会松动。达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV. 硅胶对IC四周的银脚进行包封加固,效果也不是很好,反而出现內缩变形。客户认为这种变形可能与胶水不能进入IC底部有关(IC底部与PET膜之间有0.35mm的缝隙)。
因此想找一款底部填充胶来填充包封加固IC,进行芯片保护。需要公司讨论后给客户提供合适的样品测试。


芯片保护胶我公司推荐:汉思填充胶610UF淡黄色环氧胶HS620CM




新闻来源:芯片保护胶  www.grsiw.com
此文关键词:芯片保护胶|IC包封加固胶水|BGA填充胶
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