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文章来源:本站人气:150发表时间:2018-07-30 11:31:15

bga芯片加固胶水用什么好?

bga芯片加固胶水

客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。

1.芯片尺寸10*10mm,3颗
2.要求黑色
3.有返修要求
4.主要4周包封不需要填充
5.手动点胶机点胶
5.有烤箱
6.月产量50~60k
7.新工艺导入

bga芯片加固胶水我公司推荐HS-610CM 低温环氧胶


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