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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:715发表时间:2018-07-20 15:16:45

芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.

以下是客户应用;

芯片引脚封胶

客户是做苹果手机维修工具批发的,经过别人介绍,找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水,但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶
要求,颜色:黑色。
固化,烤箱加热150℃。
芯片规格:
尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM.
根据客户需求,芯片引脚封胶,我公司推荐 汉思底部填充胶HS-601UF、HS700系列填充胶




新闻来源: 芯片引脚封胶      www.grsiw.com
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此文关键词:芯片引脚封胶|芯片引脚包封胶|芯片底部填充胶
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