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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:324发表时间:2018-07-05 17:52:08

芯片防震胶水用什么胶呢,下面列举用胶案例;
芯片防震胶水 BGA固定胶
客户主要研发手机,生产是找别人代加工,现在需求胶的是新产品。
客户需求底填胶,
作用:IC底部填充和芯片周围原件保护,芯片防震.
板材:是硬板。颜色:黑色
固化:加热150℃ 10min ,要求返修。回流炉加热。
客户现在用测试用手动点胶,正常生产用自动点胶机。具体点胶机型还不知道。要求环保。
针对客户详细要求。芯片防震胶水我公司推荐用汉思芯片底部填充胶HS-601UF.
汉思底部填充胶相关参数请看填充胶产品展示详情页.


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此文关键词: 芯片防震胶水|芯片固定胶|BGA固定胶|BGA填充胶
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