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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:521发表时间:2016-09-13 08:40:35

汉思底部微米填充胶是一种单组份迅速固化BGA填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。
固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间

注意事项
使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。
5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。
此文关键词:底部微米填充胶
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