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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:556发表时间:2016-09-07 15:59:47



BGA底部填充胶返修步骤如下:


1.把CSP(BGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当到达有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPS(BGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。假如胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁:用棉签侵适宜的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。
此文关键词:BGA底部填充胶
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