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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:529发表时间:2018-03-10 10:45:49

BGA芯片封胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。

汉思BGA芯片封胶特性:

1、良好的防潮,绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片,基板基材粘接力强。

4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的牢靠性。 
芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快,任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 


此文关键词:BGA芯片封胶
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