网站地图| 阿里巴巴| 加盟汉思| 收藏本站 全国服务热线:0769-81601800

底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:554发表时间:2016-08-17 14:53:30

电路板胶是一个泛称,是指所有电路板上用的各种胶粘剂。

有适用于SMT/SMD/SMC贴片加工的红胶,汉思红胶的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。用于记忆卡、CCD/CMOS等,特别适用于热敏感元件的低温固化黑胶。用于BGA/CSP/WLP的底部填充胶它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的性能,等等。

汉思化学专注环氧胶粘剂七年,专业研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均达到欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测,专业研发团队根据不同客户要求定制产品,最大限度满足客户所有需求



此文关键词:电路板胶
相关资讯
首页 |贴片红胶|底部填充胶|胶水中心|关于汉思|联系汉思|汉思案例 |汉思人才|加盟汉思|网站地图
返回顶部