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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:430发表时间:2016-08-16 10:44:53

电子胶水大致有以下几种:
一、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,是环氧树胶(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速点胶,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。 有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好的形态有效预防PCB板的溢胶现象。

二、低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间快速粘接。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

三、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP、BGA底部填充制程。能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的性能。

四、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性的优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

五、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封胶/粘结材料 许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,家用电器等组装行业有着广泛的应用。
此文关键词:电子胶水
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