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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:543发表时间:2016-07-27 18:08:59

汉思化学underfill底部填充胶(underfill)又称围堰填充胶、包封剂,是依靠毛细作用活动的环氧类底部填充剂,主要用于提高倒装芯片的组装牢靠性;因为在填充剂固化后,可提高芯片衔接后的机械构造强度。

底部填充UV胶优点 

1.高牢靠性,耐热和机械冲击; 

2.固化速度快,PCB不需预热; 

3.胶水黑颜色,方便检验; 

4.固化时间短,可大批量生产; 

5.翻修性好,增加不良率。 

6.环保,契合无铅要求。

东莞汉思化学的产品客户遍布广东、福建、湖北、江苏、浙江、上海、天津、北京、山东等十多个省市。我们的竞争优势:先进的技术、合理的价格、优质的质量、快捷的交期、全方位的技术支持。我们坚持为每一位客户提供最符合客户实际需要的、质优价廉的胶粘剂产品。

此文关键词:底部填充胶
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