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胶水百科

文章来源:本站人气:735发表时间:2016-06-01 15:27:10

汉思smt贴片胶对环境的影响-smt红胶厂家

smt贴片胶的未来开展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高,所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点,满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外,新的形势也要求印制板和SMD贴片胶必须是非易燃品。满足高速贴片机为提高贴装生产效率,点胶机、贴片机的举措速度在增加,从最初的0.2秒/周期的点涂,贴片速度已开展到0.1秒/周期。随之而来的是以往很难呈现的不良现象重新呈现。


贴片胶应具有的特性

※    衔接强度:SMT贴片胶必须具有较强的衔接强度,在被硬化后,既使在焊料熔化的温度也不剥离。

※    点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:


①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供应量
③复杂适应改换元器件种类
④点涂量稳定

详细来说就是
①    高速点涂造成的拉丝
②    高速贴装引起的θ角偏向③X-Y方向的偏移。
③    拉丝为了克制拉丝,可人为稍调高速温度控制器的设定,强迫改动贴片胶的物感性质,这样既不影响生产速度,也可解决问题。
④    θ角偏向一般θ角偏向是发作在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂上时姓的,这是由贴片的特性决议的,假如不改动贴装速度是很难解决该问题的。所以,最好的办法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。贴装头吸取的元件在XY方向很难移动,但旋转却较容易。为此,贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件发生移动的剪切应力。
 
满足新工艺的要求现在的工艺有许多种,较复杂的是双机再流焊工艺,还有以提高质量、增加工时为目的的预敷工艺。假如将以前的热固化型贴片胶直接用于再流焊工艺,会发生一些不可解决的不良现象。也就是说,固化后的贴片胶会阻碍焊膏的自我调整,于是发生元器件位偏,引线部分衔接不良。现在新开发的贴片胶是再流焊专用贴片胶,硬化温度约为200℃,高于焊料的熔化温度,它在元器件沉入焊料,自我调整完成后才硬化。每次使用时要设定点涂量,要保证充沛的衔接强度并且不会断开。一般1.27mm的片式SOP28pin,点涂0.10.2mm/点*2为最佳用量。
 
对环境的影响环保现在是一个热门话题,从工艺下去讲,贴片主要用在波峰焊和再流焊工艺中。从贴片胶本身来讲,它不会对环境有什么影响。对操作者来讲,一方面贴片胶在印制板上所占的比例实在是很少,且一般都是采用全自动智能机器来点涂,加之新开发的贴片胶具有难燃性,所以对操作者和产品来讲,也是安全无害的。
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