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胶水百科

文章来源:本站人气:773发表时间:2016-05-31 10:20:43

汉思分析smt贴片胶故障及其解决方法-smt红胶厂家

汉思smt贴片红胶分析

一 空点、粘接剂过多

粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,相对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会阻碍电气衔接。

原因及对策:

a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。

对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

b.胶片胶粘度不稳定时就停止点涂,则涂布量不稳定。

避免办法:每次使用时,放在一个避免结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再末尾点胶。使用中假设有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一末尾的几次点胶一定会出现点胶量不足的状况,

所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚末尾用时,都要先试点几次。

二 拉丝

所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种现象。接丝较多,贴片胶掩盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更易发作这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决办法:

a.加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低生产节拍。

b.越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。

c.将调温器的温度稍稍设高一些,强迫性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须思索贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

三 塌落

贴片胶的活动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。假设贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。

针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。

四 元器件偏移

元器件偏移是高速贴片机容易发作的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发作的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向发作的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发作这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。

采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,假设贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度抵达40m/S2,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。

五 元器件掉入波峰焊料槽

有时QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超越贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,原因就是贴片胶量太少,或是由于低温引起粘接力下降。所以,在选择贴片胶时,更要注意它在低温时的粘接力。

六 元器件的热毁坏

在波峰焊工艺中,为提高生产效率,连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时,如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超越其耐热温度而遭到毁坏。

这时,我们的做法,要么是后装低耐热元器件,要么选择低温固化的贴片胶。

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