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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:991发表时间:2016-05-20 10:36:35

芯片底部填充胶特性与优点

芯片底部填充胶的应用原理是应用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细活动的最小空间是10um。 这也契合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

芯片底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的牢靠性。 
芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快,任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 
优点如下: 
1.高牢靠性,耐热和机械冲击; 
2.黏度低,活动快,PCB不需预热; 
3.固化前后颜色不一样,方便检验; 
4.固化时间短,可大批量生产; 
5.翻修性好,增加不良率。 
6.环保,契合无铅要求。
此文关键词:芯片底部填充胶|底部填充胶特性
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