网站地图| 阿里巴巴| 加盟汉思| 收藏本站 全国服务热线:0769-81601800

底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:999发表时间:2016-05-19 09:40:51

芯片底部填充胶工艺-环氧胶生产厂家

    只要采用倒装芯片技术,芯片底部填充胶是必不可少的。 

    不断增加芯片厚度和支座高度,从而使研究与芯片底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC))上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个首创的办法。

   底部填充胶工艺的最大问题是产量低。在芯片边缘分配材料,并等候它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它,但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中,叠层通过一些电测试之后,在芯片之间采用底部填充胶,这样假如有必要,叠层可以很方便地返工。即使最近分配和注射技术有了停顿,但预涂覆技术仍具有产量上的优势。
    在无流体工艺中,接触之前在面板上涂覆底部填充胶,普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被复杂地放置到位,然后加热。有时芯片能移动,而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了十分小的芯片应用外,都需要用填料微粒调整芯片底部填充胶材料的特性。
此文关键词:芯片底部填充胶|底部填充胶工艺
相关资讯
首页 |贴片红胶|底部填充胶|胶水中心|关于汉思|联系汉思|汉思案例 |汉思人才|加盟汉思|网站地图
返回顶部