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文章来源:本站人气:2018发表时间:2016-05-05 11:28:15

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SMT贴片红胶固化后玻璃二极管过波峰掉件原因与剖析:

一、剖析原因:
1、当你呈现这个问题时,是否做了推力验证?推力不够的原因一般有:
A、回流焊后冷却时间不够,回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉,否则推力达不到,容易掉件;
B、胶量太少:众所周知,玻璃二极管多为圆柱形,与PCB接触面较少,故红胶钢网启齿会加大一些,假如使用点胶机,可将胶点拉高,增加胶量,保证粘着力;
C、反省元件是否贴装到位,假如元件在半空中一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、玻璃二极管元件有脱模剂。
3、红胶波峰焊不耐热260度。
4、反省波峰参数:主要是预热温度、时间,假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点,是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度,缩短预热时间。
5、再查查进程中是否有固定的工装,在过炉之前就已经发作过碰撞。

二、相应改善对策:
需要改善的*12*:
1:钢网制作厚度:0.18MM
2:玻璃二极管焊盘与焊盘中间开0.45的长条
3:在印刷的时候,在钢网上二极管处旁边没有影响的*12*贴一点皱纹胶,使红胶量充足
4:炉温曲线要好,曲线成梯形,固化时间  120秒左右
5:红胶测试,一般玻璃二极管的推力在2公斤左右
6:放置要好,不能叠放,使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板,避免元件相互碰撞,造成推力损坏
使用SMT红胶的目的是什么

功用:
SMT红胶的使用目的
①波峰焊中避免元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中避免另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为避免印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为避免已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中避免贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改动时,用贴片胶作标记。
    贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是白色的膏体中平均地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的办法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化进程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被衔接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差别。使用时要依据生产工艺来选择贴片胶。

1、当你呈现这个问题时,是否做了推力验证?推力不够的原因一般有:
A、回流焊后冷却时间不够,回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉,否则推力达不到,容易掉件;
B、胶量太少:众所周知,玻璃二极管多为圆柱形,与PCB接触面较少,故红胶钢网启齿会加大一些,假如使用点胶机,可将胶点拉高,增加胶量,保证粘着力;
C、反省元件是否贴装到位,假如元件在半空中一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、反省波峰参数:主要是预热温度、时间,假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点,是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度,缩短预热时间。
3、再查查进程中是否有固定的工装,在过炉之前就已经发作过碰撞。

此文关键词:smt贴片红胶|过波峰焊掉件
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