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胶水百科

文章来源:本站人气:749发表时间:2016-04-28 10:54:08

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汉思耐高温smt贴片红胶工艺

红胶工艺对SMT操作工艺的详细要求的内容请详细阅读以下内容:

  SMT操作工艺构成要素和简化流程: 

  --> 印刷(红胶/锡膏)

  --> 检测(可选AOI全自动或许目视检测)

  --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)

  --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)

  --> 焊接(采用热风回流焊停止焊接)

  --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功用性测试检测)

  --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)

  --> 分板(手工或许分板机停止切板)   

  红胶工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)  

 

 红胶工艺有两种,

   一种是通过针管的方式停止点胶,俗称红胶点胶工艺,是依据元件的大小,点的胶量也不等,手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量,自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶;

   另一种是刷胶,俗称红胶刮胶工艺,也称钢网印刷工艺,是通过钢网停止印刷,钢网的开孔大小有标准标准,主要还是依据所生产的产品决议钢网印刷开孔的大小。

 

 

   红胶所产的不良主要有:溢胶、浮高、粘力不够、撞件等;红胶注意事项和红胶使用要求如下:

   1、后期工艺有红胶的贮存、

   2、使用前要回温、

   3、印刷后PCB板要平放、

   4、印刷后寄存时间不宜太长,

   5、再就是回流炉温,一般是130度以上保持90120秒,最低温度不超越150度,详细 

还要依据使用红胶之前的参考温度

   6、红胶毕竟是胶粘物,强度有限,要注意运输及装配操作进程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板破坏。

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