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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:566发表时间:2016-04-26 10:20:04



Underfill底部填充胶,简称底填胶,一般为单组份环氧树脂胶粘剂。底部充填是一种以毛细作用为驱动力,在晶片与基板之间的间隙充填底胶的封装技术,可以确保晶片不受到外力的影响而损及封装体。

那么品质优异的底部填充胶应该具有哪些要求呢?

复杂的说就是:

1、疾速活动。

2、迅速固化。

3、使用寿命长。

4、保存期长。

5、粘结强度高。

6、低模量。

7、易维修。这点尤其重要。

东莞汉思化学专注环氧胶粘剂七年,专业研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均达到欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测,专业研发团队根据不同客户要求定制产品,最大限度满足客户所有需求 — 汉思值得信赖

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此文关键词:Underfill底填胶|单组份环氧树脂胶粘剂|胶粘剂|胶水
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