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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:824发表时间:2016-04-25 17:14:53


透明底部填充胶/BGA底部填充胶/白色/黑色底填胶 为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封装范畴高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。BGA和CSP是应用锡球和线路板上的电极停止衔接的。但是在实装后会受到温度冲击,以及线路板弯曲等所產生的外部应力的影响,使得BGA.CSP和线路板之间衔接的信頼性得不到很好的保证。 这个问题近年来正在受到越来越多了关注。 东莞汉思化学所研发的Underfill底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性;固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力,补强BGA与基板的衔接的作用,进而大大地增强了衔接的可信赖性。底部填充胶还具有十分优良的重工性,使昂贵的元件和线路板的再应用成為能够。


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