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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:497发表时间:2016-04-25 11:56:57


手机底部填充胶

HS-601UF是一种单组分环氧密封粘接剂,用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。

HS-601UF能形成一致和无缺陷的固化胶层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击,具有较低之收缩性。

应用范围 

典型用于平板手机-金属板按键填充披覆。 

HS-601UF产品特性 

1、高强度,对多种金属有很好的附着力,特别适用于接触面小的按键填充粘接。 

2、柔韧性增强配方,更高韧性,能抗高频的震动和继续冲击力, 用车床肃清余胶时胶体不会开裂(硬脆配方通常会在胶体表面留下龟裂纹)。 

3  固化后胶体能耐高温高湿,使用时更耐汗水、防晒油等,在强酸强碱环境下不变黄。 

4、耐老化性能很好,成品在室内使用10年强度衰减小于9%。 

东莞汉思化学专注环氧胶粘剂七年,专业研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均可定制,专业研发团队根据不同客户要求定制产品,最大限度满足客户所有需求 — 汉思值得信赖

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