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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:997发表时间:2016-04-25 10:52:04


只要采用倒装芯片技术,底部填充胶是必不可少的。 
       

       
  不断增加芯片厚度和支座高度,从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC))上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个首创的办法。

  底部填充胶工艺的最大问题是产量低。在芯片边缘分配材料,并等候它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它,但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中,叠层通过一些电测试之后,在芯片之间采用底部填充胶,这样假如有必要,叠层可以很方便地返工。即使最近分配和注射技术有了停顿,但预涂覆技术仍具有产量上的优势。

  在无流体工艺中,接触之前在面板上涂覆底部填充胶,普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被复杂地放置到位,然后加热。有时芯片能移动,而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了十分小的芯片应用外,都需要用填料微粒调整底部填充胶材料的特性。
 

 

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注:网上价格只做参考。

 

一、底部填充胶说明:

Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSPFBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。

 

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二、底部填充胶特点:

1.单组环氧胶;

2.流动速度快;无气泡。

3.与基板附着力良好;

4.可维修。

5,可点胶、喷胶操作。

6,出胶顺畅,浸润效果好,表面呈亚光亮光效果可选择。

7,颜色可定制可选择:黑,淡黄,乳白,透明


三、底部填充胶属性:

产品型号:HS-601UF

粘度    :2500-3500 mPa.s 

Tg      67℃ 

热膨胀系数:60-200 ppm/

固化条件 :3min@150

储存温度 :2-8℃ 

 

四:底部填充胶应用:

可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。

 

五、底部填充胶应用图片:

 

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FPC软板应用

FPC柔性电路板补强

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六、底部填充如何使用:

把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。

2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度(2.512.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025  0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%

5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

 

 

七、底部填充返修服务:

1.CSPBGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPSBGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)PCB板上移走。

2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

4.清洁:用棉签侵合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。

 

 

八、底部填充注意事项:

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。

 

 

九、公司服务据点

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