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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

胶水百科

文章来源:本站人气:662发表时间:2016-04-12 10:08:32


底部填充胶underfill返修操作规程

底部填充胶操作规程及步骤:

一、待返修元件拾取,工具准备及材料准备:
1、用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于任务台上。
2、温度控制以及热风加热。


继续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度,如可将热风枪设置到300 摄示度@12秒,热风枪与元件之间的间隔约为3-5 毫米。
3、元件周围残胶去除
用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
4、元件拆取
用返修任务台加热元件:为确保元件表面温度到达或超越217 摄示度,随着返修任务台加热到液相线以上一段时间(如15 秒左右)(备选:用热风枪加热元件:为确保元件表面温度到达或超越217 摄示度,随着热风枪加热元件表面(如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右)以使其到达液相线以上一段时间(如1 分钟左右)。
用镊子拆取元件(注意:可以先使用报费板停止实验,对加热办法了解后,再停止批量返工)。
5、残胶处置
将热风枪加热残胶(如可调节至200 摄示度左右),即可马上停止残胶清算:用牙签或许尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。
用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉。
用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。
二、元件重新贴装
1、滚锡
用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡(注意:必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁,可以借助10 倍以上缩小镜)。
2、元件的重新贴装
用返修台定位后停止(注意:为预防焊接不良,可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上)。
3、再次底部填充元件
再次底部填充重新贴装好的元件,遵照正常底填胶以及固化工艺流程(注意空泛问题);再次底部填充必须保证电路板枯燥,在施胶前必须先枯燥(如可在2 小时@125 摄示度条件下;或许放在空气中8 小时);
再次底部填充流程须较正常流程慢,因为维修后的电路板状况相对条件以及品质较差)。
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