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文章来源:本站人气:1095发表时间:2016-04-05 15:03:47



最新研发单组份环氧导热胶(高强度、高导热)

虽然油脂和相变导热材料(TIM)是电子器件的主要导热产品,但部分应用场所下,新的要求使制造商开端寻求其替代品。由于要求器件体积更小、重量更轻,要求逐渐淘汰污染性化学品的同时改善可加工性,越来越多的电子专家们采用导热粘合剂取代传统的导热材料。

    客户要求更小、功用更弱小的器件,过来几年中,大部分手机、高功率液晶显示屏等产品变小了许多。但不仅仅是这些产品发作了变化,因为就连汽车工业在内的简直所有电子工业范畴都在向小体积产品的方向开展。实际上,汽车电子器件正是新一代导热材料开展特别蓬勃的范畴之一。 虽然在过来汽车电子器件制造商都使用过导热粘合剂,但其中很多粘合剂都存在缺陷。例如,含硅的粘合剂存在污染问题,或许要求固化温渡过高,不适用于部分器件,或许对工艺的适应性不高。

    由于包括汽车工业在内的所有电子器件领域都在寻求更好的传统导热材料替代品,汉思化学研发工程师们设计出一种新型导热粘合剂,具有很优异的产品特性。HS-2000单组份环氧树脂导热胶,相当于(Hysol ECCOBOND),主要用于将散热组件粘结到电子器件上的高导热非导电粘合剂。

    HS-2000属于环氧树脂体系,因此没有硅类材料带来的污染问题。单组份配方无需 混合,可通过标准自动点胶设备施胶,由此优化加工工艺,应用现有设备,降低生产本钱。

    HS-2000最吸引人之处能够是它适用于多种不同的工艺条件。这种材料仅在120℃ 时即可固化,因此温度敏感器件制造商可以享用其弱小功用而不会造成器件损伤。另一方面,即使 有工艺要求较低温度,HS-2000也可在150℃下固化。依据制造办法的不同, HS-2000也可在其它加热工序的进程中固化,从而提高产量。另外,用该材料替代热脂或相变材料,无需使用夹子或螺钉固定器件,既降低了本钱,又浪费了时间。HS-2000提供了散热组件和发热器件之间的机械强度,满足低热阻和绝缘要求。

    除了上述优点,这种材料还具有卓越的热传导性能,作为海思电子有限公司最新的粘合剂产品导热率高达25W/m.K,足以应对大部分现代应用场所。 电子产品越来越小,有限空间内需要安装更多功用更强的组件,导热解决方案必须思索更小体积带来的热问题。HS-2000应运而生,单组份配方,环氧树脂体系,无硅,低粘性,低固化温度,导热率高达25W/m.K和50W/m.K。 假如电子器件制造商想为明天日益复杂的产品寻求热脂、相变材料、含硅导热粘合剂的替代品,那么HS-2000就是最佳解决方案。

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