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底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

常见问题

文章来源:本站人气:1060发表时间:2016-04-25 14:16:05


由于CSP/BGA的工艺操作相关产品关于电子产品整体质量的要求越来越看重,比如防振,一台苹果手机在两米高处落地,它还是那么的完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。这么神奇,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,还可外面填充,让其更结实的粘接在PBC板上了

CSP底部填充胶点在:小元件上,让其不易脱落。

汉思底部填充胶完全可以契合以上几种操作工艺,还易返修。

 

东莞汉思化学专注环氧胶粘剂七年,专业研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均达到欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测,专业研发团队根据不同客户要求定制产品,最大限度满足客户所有需求 — 汉思值得信赖

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