网站地图| 阿里巴巴| 加盟汉思| 收藏本站 全国服务热线:0769-81601800

底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

常见问题

文章来源:本站人气:990发表时间:2016-04-12 10:43:16



耐高温底部填充胶本身假如属于可修复型的,根本的返修流程如下:

1、 PCB板上移除CSP
任何适合融解焊料的工具都可以在这一步骤中用来移除CSP
到达充沛的温度后,用刮刀碰触CSP周围的UNDERFILL膜察看是否硬化,假如膜足够软,移掉周围的膜。
当胶层超越焊料的熔点,CSPPCB之间的焊料已经消融,用刮刀将CSPPCB板上移除。
2、 PCB板上移除底填残渣
移除CSP以后,用烙铁刮掉PCB板上底填胶和焊料的残渣。
特别注意烙铁的最低温度是250300(设置温度),刮除焊料时要细心尽量避免损伤PCB板。
3、 清洁
用棉签蘸丙酮肃清表面,用洁净的干棉签重复此步骤


此文关键词:耐高温底部填充胶|底部填充胶|填充胶|胶粘剂|胶水
相关资讯
首页 |贴片红胶|底部填充胶|胶水中心|关于汉思|联系汉思|汉思案例 |汉思人才|加盟汉思|网站地图
返回顶部