网站地图| 阿里巴巴| 加盟汉思| 收藏本站 全国服务热线:0769-81601800

底部填充胶|红胶|PUR热熔胶|导热胶|UV胶|低温黑胶

常见问题

文章来源:本站人气:1095发表时间:2016-03-31 14:58:31

Underfill BGA 底部填充胶如何修复?

一、使用办法

1.用镊子夹一块略大于BGA芯片尺寸的脱脂棉蘸满除胶剂,将其掩盖在所需除胶的芯片下面,再用小塑料袋将整个主板套好、封锁,水平放置20分钟后重复一次,使BGA芯片外部可见封胶充沛硬化,然后通过缩小镜或显微镜用针状工具小心地将硬化的封胶剥离肃清掉,剥离时要注意避免损害BGA芯片周边走线和主板铜箔线路。

不要用除胶剂硬化BGA芯片底部见不到的封胶,因为除胶剂很难在短时间内平均渗透到外面,封胶硬化水平会不平均,削弱主板与铜箔和铀焊盘的结合力;若装配BGA芯片不小心,将会使部分铜箔和铜焊盘脱落,造成很难修复的创伤。

2.将恒温拆焊器的温度调整至300℃,渐渐地对BGA芯片加热,BGA芯片底部封胶受热后会硬化,体积收缩,可使熔化焊锡脱离主板和芯片,趁热用手术刀片小心地将BGA芯片从主板上撬起、拆掉。

3.若拆掉的BGA芯片上有残留的封胶,可讲整个芯片放入除胶剂中浸泡,主板上残留的封胶可用蘸满除胶剂的脱脂棉掩盖处置,去胶后的芯片和主板放入超声波清洗器内用无水乙醇停止清洗。

二、注意事项

除胶剂切勿触及眼睛、皮肤、如不慎触及可用清水清洗;
用毕请及时封好瓶盖,以免产品挥发,影响使用效果;
瓶内除胶剂会发生气压,请小心开启。

更多资讯尽在汉思化学胶粘剂官网 http://www.grsiw.com


此文关键词:底部填充胶|填充胶|Underfill|胶粘剂|胶水
相关资讯
首页 |贴片红胶|底部填充胶|胶水中心|关于汉思|联系汉思|汉思案例 |汉思人才|加盟汉思|网站地图
返回顶部